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使用PI薄膜为基材单面涂亚克力胶或硅胶制成。
易剥离不留残胶；
耐高温,抗拉强度高,耐化学性、无残胶；
符合欧盟环保标准。
电子线路板波峰焊锡遮蔽；
保护金手指和高档电器绝缘；
马达绝缘；
锂电池正负极固定。
垂直式产业链生产结构：从基材电镀、涂胶、贴合、包裹成型一站式生产模式。
综合优势：新产品开发周期短；工艺磨合周期短；品质问题迅速对应、解决；综合制造成本低。
We are heading on one-stop service from substrate plating, PSA coating, lamination and packaging.
Integrated Advantage Short product development period Quick response Solution Low production cost
