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能创造出最大的有效表面积，通过外界冷却媒介带走，保证组件在所承
受的温度下工作。
优良的平面导热性能；
卓越的稳定性；
相同导热率时的重量优势；
符合欧盟环保标准。
降低电子设备、LED基板等发热源热点温度。
垂直式产业链生产结构：从基材电镀、涂胶、贴合、包裹成型一站式生产模式。
综合优势：新产品开发周期短；工艺磨合周期短；品质问题迅速对应、解决；综合制造成本低。
We are heading on one-stop service from substrate plating, PSA coating, lamination and packaging.
Integrated Advantage Short product development period Quick response Solution Low production cost
